就中国在集成电路芯片领域的具体进展，万钢介绍说，中国以申威等为代表的超级计算机，CPU已经实行了自主发展，自主的嵌入式CPU在数控剪板机、工业装备领域开始使用。“TD-LTE/SCDMA”、自主的手机芯片等方面相关技术已经开始商用，并占据了一定的份额。

“但我们必须看到处理器及控制器、存储器等一些集成电路的高端芯片，目前在全世界生产只有少数几家企业才能够制成，形成了一个全球的市场。”万钢解释说，其原因主要在两方面，一是中国在这一领域起步较晚，二是投入不足。

万钢说，国务院在2014年发布了集成电路产业发展纲要，明确了今后推进集成电路产业发展的方向、任务和具体的措施，对科技也提出了明确的要求。科技部下一步在具体落实纲要方面，将集中力量加快实施国家重大科技专项，抢占和构建重要环节的战略制高点，为提升中国集成电路产业的核心竞争力提供科技支撑。

万钢还强调，综合竞争力的提升需要科技创新的支撑，这就需要科研人员、企业和政府发挥联动作用。“我国的自主创新能力就像一棵成长中的树木，需要大家一起呵护、支持、提升它。”